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银包铜粉
银包铜粉Ag-Cu系列
❀产品介绍
银包铜粉是经过特定的成型及表面处理工艺，在铜粉表面形成不同厚度的银镀层，既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。
❀产品性能
♥优异的导电性能；
♥良好的抗氧化性能；
♥耐长时间高温硫化性能；
♥良好的抗腐蚀和化学稳定性能。
❀产品特性
型号 |
状貌 |
银含量% |
平均粒径um |
松装比g/cm³ |
Ag-Cu-18G1 |
颗粒 |
18 |
45 |
2.92 |
Ag-Cu-20G2 |
颗粒 |
20 |
45 |
2.68 |
Ag-Cu-20G3 |
颗粒 |
20 |
30 |
2.1 |
Ag-Cu-15D1 |
颗粒 |
15 |
10 |
2.0 |
Ag-Cu-20D2 |
颗粒 |
20 |
10 |
1.9 |
Ag-Cu30G4 |
颗粒 |
30 |
15 |
2.5 |
Ag-Cu-30G5 |
颗粒 |
30 |
12 |
2.2 |
备注：可根据客户实际需求，定制不同状貌、各种粒径和银含量产品。 |
❀产品应用
银包铜粉作为一种性能良好的导电填料，将其添加于涂料（油漆）、胶黏剂、油墨、聚合物浆料、塑料、橡胶等材料中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
❀使用期限及储存条件
♥最佳使用期限：12月
♥最佳储存条件:6℃～34℃/0～40%RH
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